高通骁龙8 Gen3性能爆发：台积电代工

有消息称，骁龙8 Gen3芯片将在3季度发布，比以往要早一些，其内部编号为SM8650，使用台积电的N4P工艺制造。处理器部分采用了四组八核心设计，包括一个超大核Gold 、两个大核Titanium、三个中核Gold、四个小核Silver。该处理器还首次采用了纯64位架构，并升级了GPU至Adreno 750。

三代骁龙8的超大核架构采用了Cortex-X4，频率达到了3.4GHz。有报道称，其频率甚至可能达到了3.7GHz。